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中国农业发展银行:下一步加大对种业“芯片”、农机装备等科技创新支持力度
作者:管理员    发布于:2024-02-02 17:44    文字:【】【】【
摘要:原标题:中国农业发展银行:下一步加大对种业芯片、农机装备等科技创新支持力度 钛媒体App 2月1日消息,中国农业发展银行党委书记、董事长钱文挥表示,下一步,农发行将进一步整

  原标题:中国农业发展银行:下一步加大对种业“芯片”、农机装备等科技创新支持力度

  钛媒体App 2月1日消息,中国农业发展银行党委书记、董事长钱文挥表示,下一步,农发行将进一步整合力量、倾斜资源,用心用情做好五篇大文章。在科技金融方面,聚焦农业关键核心技术,加大对种业“芯片”、农机装备等科技创新支持力度,助力探索生物育种、人工智能等智慧农业研发推广,为农业“插上科技的翅膀”。在绿色金融方面,持续加大对长江黄河等重点流域污染防治、和美乡村建设、重要生态系统保护修复等支持力度,积极支持节能环保、清洁能源等重点领域绿色低碳转型,推动建设美丽中国。在普惠金融方面,不断优化小微企业金融服务,依托云计算等手段进一步完善小微智贷系统,提升金融服务的普惠性、便捷性、大众化。在养老金融方面,重点支持老年养护院、护理院等农村养老设施建设,推动养老资源下沉,提升县域养老服务供给,助力发展“银发经济”。在数字金融方面,深入实施数字赋能工程,深化科技体制改革,加快推进重点项目和生态场景建设,提升科技自主可控、数据治理和网络安全水平,着力打造“数字农发行”。(新华社)返回搜狐,查看更多

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